Elektronik üretiminde kalite kontrol, ürün güvenilirliğini ve performansını sağlamak için kritik bir süreçtir. Lehim Kremi İncelenmesi (SPI), bu süreçte önemli bir rol oynar. DANNIE.CC olarak, dünya lideri Koh Young'un 3D SPI sistemlerini kullanarak kalite kontrol ve maliyet yönetimi konularında en yüksek standartları yakalamaktayız.
DANNIE.CC mühendislik departmanı müdürü Engin Şahin anlatıyor: SPI kullanımı, elektronik üretimde kalite kontrol ve maliyet yönetimi açısından vazgeçilmez bir süreçtir. Fabrikamızda, en son teknolojiye sahip 3D SPI sistemleri ile üretim süreçlerimizi optimize ediyor ve müşterilerimize en yüksek kalitede ürünler sunuyoruz. SPI'nin sunduğu avantajlar sayesinde, üretim süreçlerimizde kaliteyi artırırken maliyetleri düşürüyoruz.
SPI (Solder Paste Inspection), PCB'lere (Baskılı Devre Kartları) uygulanan lehim macununun kalitesini kontrol eder, lehim macununun hacmini, yüksekliğini, alanını ve konumunu ölçerek olası üretim hatalarını erkenden tespit eder.
Bu yazıyla ilgili videomuzu Youtube kanalımızdan izleyebilir ve yeni videolar için kanalımıza abone olabilirsiniz. https://youtu.be/yhSP20HlQrw?feature=shared
Comments