PCB üzerindeki bileşenlerin düzgün yerleştirilmesi ve bağlantıların güvenli sağlanması için lehim pastasının doğru ve hassas uygulanması gerekiyor. Bu işlemin etkin bir şekilde yönetilmesinde serigrafi makinesi, kritik bir rol oynar. Serigrafi makinesi, bu işlemi hassas ve tekrarlanabilir bir şekilde gerçekleştirir. Metal bir şablon (stencil) kullanarak lehim pastasını PCB üzerine uygular. Şablon üzerindeki delikler, bileşenlerin yerleşeceği noktaları belirler ve lehim pastası bu deliklerden PCB'ye aktarılır.
Lehim pastasının başarılı bir şekilde uygulanabilmesi için serigrafi makinesinin doğru ayarlarla çalışması gerekir. Aşağıdaki parametreler özenle ayarlanmalıdır:
Baskı Kuvveti: Lehim pastasının şablon deliklerinden düzgün geçmesini sağlamak için uygun baskı kuvveti ayarlanmalıdır.
Baskı Hızı: Lehim pastasının homojen şekilde dağılmasını sağlamak için baskı hızı doğru şekilde ayarlanmalıdır.
Sıyırıcı Geçiş Sayısı: Lehim pastasının yeterli ve eşit bir şekilde uygulanması için sıyırıcıların kaç kez geçiş yapacağı belirlenmelidir.
Şablon Temizliği: Baskı kalitesini korumak için şablonun düzenli olarak temizlenmesi gereklidir.
DANNIE.CC olarak, serigrafi makinesinde lehimleme işlemlerine dair daha fazla bilgi ve uygulama detayları için YouTube kanalımızı ziyaret edebilirsiniz.
Comments